高刻蚀比产品
高深宽比刻蚀是3D NAND 制造中最核心的技术，主要用于形成层间垂直通孔、狭缝和多层触点等结构。
关键词：
微结构 | 光学元器件 | 生物检测 | 定制化服务
所属分类：
产品描述
高深宽比刻蚀是3D NAND 制造中最核心的技术，主要用于形成层间垂直通孔、狭缝和多层触点等结构。
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如果您对我们的产品感兴趣，请留下您的需求，我们将尽快与您联系，谢谢！
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